Ön itt van: Home  SABLONOK  Lépcsős sablonok

Lépcsős stencil technológia

A lépcsős sablonok az elektronikai gyártásban egyre nagyobb jelentőségre tettek szert. Ezeket akkor alkalmazzuk, ha a felvitt pasztamennyiséget az apertúrák illesztésein keresztül már nem lehet kielégítően szabályozni.

További alkalmazási területet képvisel azon magasság-különbségek kiegyenlítése a nyomtatott áramköri lapok felületében, amelyek pl. címkék vagy magas Via-Hole-Plugging-ek által keletkeznek. A magasság-különbségeket a sablon alsó oldalán bemarásokkal kompenzáljuk. Ezzel elkerüljük a mesterséges ugrásokat és a hozzájuk kapcsolódó pasztaelkenődést.

LÉPCSŐZÉS CSISZOLATI KÉPE

Döntő jelentőségű az, hogy a lépcsőzések közötti átmenet enyhe legyen, ami által elkerüljük a paszta lerakódását és rászáradását. A kikeményedett paszta maradékok az „éles sarkú” lépcsőzéseknél a gyártási folyamat előrehaladtával az egymással szomszédos apertúrák eltömődését eredményezhetik.

MŰSZAKI ADATOK: Lépcsős sablonok

Alap sablonvastagság: 75 µm-től 2000 µm-ig
Lehetséges lépcsőkialakítások felfelé és lefelé.
A lépcsőzéses technológia sok speciális alkalmazás számára kínál felhasználási lehetőségeket.




Témák haladóknak:

© Christian Koenen Kft. 2017