Ön itt van: Home  SABLONOK  Wafer és LTCC sablonok

Maximális pontosság a félvezető- és hibrid-technológiák számára

A félvezető- és hibrid-tartományban alkalmazott különböző médiumokra végzett nyomtatás céljára szolgáló speciális sablonok sokkal magasabb követelményeket támasztanak a pontossággal, a teljesítőképességgel és a elválasztási viselkedéssel szemben.

A wafer- és LTCC-alkalmazásokhoz készült speciális sablonok azzal tűnnek ki, hogy az alapanyaguk nagyon vékony és nagy számban fordulnak elő rajtuk szorosan egybefekvő, nagyon kis apertúrák. Ezeknél az alkalmazásoknál a sablon felületnagyságát a nyílások nagy sűrűsége révén akár 70%-kal is csökkentjük.

MŰSZAKI ADATOK: wafer- és LTCC-sablonok

Rozsdamentes acél vastagsá:20 µm-től
Maximális nyomtatási kép:720 mm x 615 mm
Maximális sablonméret:850 mm x 620 mm
Legkisebb realizálható nyílás:20 µm

TULAJDONSÁGOK: wafer- és LTCC-sablonok

Nagyon precíz apertúrák
Egyenletes anyagvastagság
Sima anyagfelület
Sorja- és maradékmentes apertúrák




Témák haladóknak:

© Christian Koenen Kft. 2017