A lépcsős sablonok az elektronikai gyártásban egyre nagyobb jelentőségre tettek szert. Ezeket akkor alkalmazzuk, ha a felvitt pasztamennyiséget az apertúrák illesztésein keresztül már nem lehet kielégítően szabályozni.
További alkalmazási területet képvisel azon magasság-különbségek kiegyenlítése a nyomtatott áramköri lapok felületében, amelyek pl. címkék vagy magas Via-Hole-Plugging-ek által keletkeznek. A magasság-különbségeket a sablon alsó oldalán bemarásokkal kompenzáljuk. Ezzel elkerüljük a mesterséges ugrásokat és a hozzájuk kapcsolódó pasztaelkenődést.
Döntő jelentőségű az, hogy a lépcsőzések közötti átmenet enyhe legyen, ami által elkerüljük a paszta lerakódását és rászáradását.
A kikeményedett paszta maradékok az „éles sarkú” lépcsőzéseknél a gyártási folyamat előrehaladtával az egymással szomszédos apertúrák eltömődését eredményezhetik.
MŰSZAKI ADATOK