Ön itt van: 
  1. Home  
  2. Sablonok  
  3. Rework SMD Sablon 

Rework SMD Sablon

A Rework SMD Sablon eljárással alkatrészek meghatározott bemártása (folyasztószerbe vagy forraszpasztába merítése), vagy precíz nyomtatása lehetséges. A két alkalmazás kombinációja is lehetséges, ha pl. egy alkatrészen a testoldalnál nyomtatás, a lábaknál bemártás szükséges.

Dip-sablon

Az üreg mélysége a dip-sablonban adja meg a folyasztószer- ill. pasztamagasságot az alkatrészen. A dip-közeg squeegee segítségével kerül az üregbe. Ezt követően az alkatrész belemerül a közegbe és az üreg fenekéig lesüllyed.

Az alkatrész ezután következő emelésekor a dip-közeg reprodukálható mennyisége az alkatrészcsatlakozók felületén tapadva marad és így a javítóforrasztáshoz készenlétben áll.

Ez az eljárás minden méretű BGA-kivitelnél, valamint olyan alkatrészeknél alkalmazható, amelyek elegendően nagy magasságkülönbséggel rendelkeznek a lábak és az alkatrésztest között.

Rework Sablon a QFN-nyomtatáshoz

A fokozat az alkatrész pozicionálására szolgál a nyitó layouthoz.

Az üreg megtöltése folyasztószerrel
 

Alternatív módon forraszpaszta is felhasználható. Az üregmélység megadja a dip-mélységet.

Dip&Print állomás, bemártás, ERSA PL650A beültetőrendszer

BGA bemártás utáni kiemelése (benyomódások ellenfényben)

Dip&Print állomás, bemártás, flux-gél BGA225 golyókra

ERSASCOPE-kép, kül. fókuszok összeillesztve ImageDoc FocusFusion útján

Dip&Print állomás, bemártás, flux-gél
 
 

Flux-gél BGA225 golyón (ERSASCOPE-kép)

Dip&Print állomás, bemártás, dip-forraszpaszta dip-sablonban bemártás után

Dip&Print állomás, bemártás, dip-forraszpaszta
 

Depot BGA225 golyón, fókuszok összeillesztve ImageDoc FocusFusion útján

Dip&Print állomás, bemártás, dip-forraszpaszta, depot BGA225 golyón

ERASCOPE kép

0,5 mm pitch, bemártva dip-forraszpasztába

Nyomtató sablonok

Az alkatrészspecifikus Rework sablonnal a láb nélküli alkatrészeknél, pl. a QFN vagy MLF kiviteli formáknál közvetlen nyomtatás lehetséges. A BGA-k vagy a QFP kiviteli formákra is közvetlen nyomtatás lehetséges. A berendezés rögzíti az alkatrészt és a sablont a kezelés leegyszerűsítésére.

A nyomtatási eljárás reprodukálható forraszmennyiséget biztosít a forrasztás számára.

Dip&Print állomás, nyomtatás, MLF32 leszorítóval

Dip&Print állomás, nyomtatás, MLF32 nyomtatása mini-squeegee-vel

Dip&Print állomás, nyomtatás, ERSA PL650A beültetőrendszer, MLF32 felvétele

Dip&Print állomás, MLF32 pasztanyomtatással, alulról

ERSA PL650A beültetőrendszer

Sablonok a nyomtatott áramköri lapra nyomtatáshoz

Az alkatrész- és termékspecifikus sablonok lehetővé teszik a beépítési helyre nyomtatást az alkatrész számára közvetlenül a nyomtatott áramköri lapon.

Christian Koenen KFT
HighTech Stencils

 

9027 Győr, Ipari Park
Égerfa u. 9
Magyarország

T +36 96 511 470
F +36 96 511 479

info@ck.hu
 

© 2019 Christian Koenen KFT.

This website uses cookies

This website uses cookies to improve user experience. By using our website you consent to all cookies in accordance with our Cookie Policy.