Ön itt van: 
  1. Home  
  2. Sablonok  
  3. Rework SMD Sablon 

Rework SMD Sablon

A Rework SMD Sablon eljárással alkatrészek meghatározott bemártása (folyasztószerbe vagy forraszpasztába merítése), vagy precíz nyomtatása lehetséges. A két alkalmazás kombinációja is lehetséges, ha pl. egy alkatrészen a testoldalnál nyomtatás, a lábaknál bemártás szükséges.

Dip-sablon

Az üreg mélysége a dip-sablonban adja meg a folyasztószer- ill. pasztamagasságot az alkatrészen. A dip-közeg squeegee segítségével kerül az üregbe. Ezt követően az alkatrész belemerül a közegbe és az üreg fenekéig lesüllyed.

Az alkatrész ezután következő emelésekor a dip-közeg reprodukálható mennyisége az alkatrészcsatlakozók felületén tapadva marad és így a javítóforrasztáshoz készenlétben áll.

Ez az eljárás minden méretű BGA-kivitelnél, valamint olyan alkatrészeknél alkalmazható, amelyek elegendően nagy magasságkülönbséggel rendelkeznek a lábak és az alkatrésztest között.

Rework Sablon a QFN-nyomtatáshoz

A fokozat az alkatrész pozicionálására szolgál a nyitó layouthoz.

Az üreg megtöltése folyasztószerrel
 

Alternatív módon forraszpaszta is felhasználható. Az üregmélység megadja a dip-mélységet.

Dip&Print állomás, bemártás, ERSA PL650A beültetőrendszer

BGA bemártás utáni kiemelése (benyomódások ellenfényben)

Dip&Print állomás, bemártás, flux-gél BGA225 golyókra

ERSASCOPE-kép, kül. fókuszok összeillesztve ImageDoc FocusFusion útján

Dip&Print állomás, bemártás, flux-gél
 
 

Flux-gél BGA225 golyón (ERSASCOPE-kép)

Dip&Print állomás, bemártás, dip-forraszpaszta dip-sablonban bemártás után

Dip&Print állomás, bemártás, dip-forraszpaszta
 

Depot BGA225 golyón, fókuszok összeillesztve ImageDoc FocusFusion útján

Dip&Print állomás, bemártás, dip-forraszpaszta, depot BGA225 golyón

ERASCOPE kép

0,5 mm pitch, bemártva dip-forraszpasztába

Nyomtató sablonok

Az alkatrészspecifikus Rework sablonnal a láb nélküli alkatrészeknél, pl. a QFN vagy MLF kiviteli formáknál közvetlen nyomtatás lehetséges. A BGA-k vagy a QFP kiviteli formákra is közvetlen nyomtatás lehetséges. A berendezés rögzíti az alkatrészt és a sablont a kezelés leegyszerűsítésére.

A nyomtatási eljárás reprodukálható forraszmennyiséget biztosít a forrasztás számára.

Dip&Print állomás, nyomtatás, MLF32 leszorítóval

Dip&Print állomás, nyomtatás, MLF32 nyomtatása mini-squeegee-vel

Dip&Print állomás, nyomtatás, ERSA PL650A beültetőrendszer, MLF32 felvétele

Dip&Print állomás, MLF32 pasztanyomtatással, alulról

ERSA PL650A beültetőrendszer

Sablonok a nyomtatott áramköri lapra nyomtatáshoz

Az alkatrész- és termékspecifikus sablonok lehetővé teszik a beépítési helyre nyomtatást az alkatrész számára közvetlenül a nyomtatott áramköri lapon.

Christian Koenen KFT
HighTech Stencils

 

9027 Győr, Ipari Park
Égerfa u. 9
Magyarország

T +36 96 511 470
F +36 96 511 479

info@ck.hu
 

© 2021 Christian Koenen KFT.