Ön itt van: 
  1. Home  
  2. Sablonok  
  3. Wafer és LTCC sablonok 

Maximális pontosság a félvezető- és hibrid-technológiák számára

A félvezető- és hibrid-tartományban alkalmazott különböző médiumokra végzett nyomtatás céljára szolgáló speciális sablonok sokkal magasabb követelményeket támasztanak a pontossággal, a teljesítőképességgel és a elválasztási viselkedéssel szemben.

 

A wafer- és LTCC-alkalmazásokhoz készült speciális sablonok azzal tűnnek ki, hogy az alapanyaguk nagyon vékony és nagy számban fordulnak elő rajtuk szorosan egybefekvő, nagyon kis apertúrák. Ezeknél az alkalmazásoknál a sablon felületnagyságát az apertúrák nagy sűrűsége révén akár 70%-kal is csökkentjük.

MŰSZAKI ADATOK

  • Rozsdamentes acél vastagság: 20 µm-től
  • Maximális nyomtatási kép: 720 mm x 615 mm
  • Maximális sablonméret: 850 mm x 620 mm
  • Legkisebb realizálható nyílás: 20 µm

 

TULAJDONSÁGOK

  • Nagyon precíz apertúrák
  • Egyenletes anyagvastagság
  • Sima anyagfelület
  • Sorja- és maradékmentes apertúrák

Christian Koenen KFT
HighTech Stencils

 

9027 Győr, Ipari Park
Égerfa u. 9
Magyarország

T +36 96 511 470
F +36 96 511 479

info@ck.hu
 

© 2019 Christian Koenen KFT.

This website uses cookies

This website uses cookies to improve user experience. By using our website you consent to all cookies in accordance with our Cookie Policy.