Ön itt van: 
  1. Home  
  2. Sablonok  
  3. Wafer és LTCC sablonok 

Maximális pontosság a félvezető- és hibrid-technológiák számára

A félvezető- és hibrid-tartományban alkalmazott különböző médiumokra végzett nyomtatás céljára szolgáló speciális sablonok sokkal magasabb követelményeket támasztanak a pontossággal, a teljesítőképességgel és a elválasztási viselkedéssel szemben.

 

A wafer- és LTCC-alkalmazásokhoz készült speciális sablonok azzal tűnnek ki, hogy az alapanyaguk nagyon vékony és nagy számban fordulnak elő rajtuk szorosan egybefekvő, nagyon kis apertúrák. Ezeknél az alkalmazásoknál a sablon felületnagyságát az apertúrák nagy sűrűsége révén akár 70%-kal is csökkentjük.

MŰSZAKI ADATOK

  • Rozsdamentes acél vastagság: 20 µm-től
  • Maximális nyomtatási kép: 720 mm x 615 mm
  • Maximális sablonméret: 850 mm x 620 mm
  • Legkisebb realizálható nyílás: 20 µm

 

TULAJDONSÁGOK

  • Nagyon precíz apertúrák
  • Egyenletes anyagvastagság
  • Sima anyagfelület
  • Sorja- és maradékmentes apertúrák

Christian Koenen KFT
HighTech Stencils

 

9027 Győr, Ipari Park
Égerfa u. 9
Magyarország

T +36 96 511 470
F +36 96 511 479

info@ck.hu
 

© 2021 Christian Koenen KFT.