Sablon felületkezelési eljárások

Az SMD-alkatrészek miniatürizálásának fejlődése a fémsablonok előállítása során egyre nagyobb precizitást követel meg. Az apertúrák elválasztási viselkedésének a nyomtatási folyamat szempontjából mértékadóan döntő jelentősége van. A lézervágás során a sablon felületen vagy az apertúrák belső falain olvadék maradékok képződnek.

Sok alkalmazásnál, elsősorban a fine-pitch tartományban az ilyen anyagváltozások okozzák a nem kielégítően nyomtatott lerakódásokat. Ezeket a hatásokat különböző felületkezelési eljárásokkal jelentősen csökkenteni lehet.

Összegzés: Azt javasoljuk, hogy az elrendezés alapján szíveskedjenek részletes tanácsadást igénybe venni a felületkezelési technológia helyes kiválasztását illetően.