DE | EN | FR | HU



Termékek

SMD sablonok és Semicon sablonok – precíz és gazdaságos termékek

Az SMD sablonok és a Semicon sablonok a felépítés- és kötéstechnika nélkülözhetetlen eszközei. Az a feladatuk, hogy a nyomtató pasztákat vagy paszta rendszereket nyomtatott áramköri lapokra és más, kerámiából, üvegből vagy szilíciumból (legtöbbször wafer) készült felületekre felvigyék. Ennek során többek között forraszpaszta, szinterpaszta, flux (folyatószer), ragasztóanyagok vagy szilikonok nyomtatására kerül sor. Ezt követően a felületekre elektronikai alkatrészek vagy félvezető elemek kerülnek. Az alkalmazott SMD-alkatrészek vagy mikrochipek érintkezéseinek a létrehozása céljából azokat közvetlenül a kötési felületre helyezzük, és azután termikus folyamatok által összekötjük.

Az SMD- és a Semicon sablonok az elektronikai gyártás különböző területein kerülnek alkalmazásra – az SMD- és az LTCC-technikától kezdve a vastagréteg-hibridtechnikán keresztül egészen a wafer-bumpingig és a flip-chip szerelésig terjedően.

Akár az autóipar, az orvostechnika vagy félvezetőgyártás céljára:

A Christian Koenen cégnél Ön a legrövidebb szállítási határidőn belül megkapja az egyéni igényeinek megfelelő precíziós szerszámot. A CK SMD sablonok és Semicon sablonok előállítása a legkorszerűbb gyártási technológiával, a legjobb minőségben történik. Ezek a termékek az optimális gyártáshoz vannak tervezve.

Szeretne többet megtudni az SMD-sablonokról és a SEMICON sablonokról, azok előállításáról és alkalmazásáról? Az alábbiakban szívesen válaszolunk Önnek a legfontosabb kérdésekre.

Mi az SMD sablon?

Az SMD-sablonok a felületre szerelt alkatrészekkel (angolul Surface Mounted Devices) rendelkező nyomtatott áramköri lapok szerelvényezésére szolgáló precíziós nyomtatóformák. Az SMD sablon tipikusan egy fémfóliából áll. A rozsdamentes acélból vagy CK Nanovate™ nikkelből készülő fóliák mellett más anyagok alkalmazására is sor kerül.

A precíz SMD-sablonnyomtatáshoz lézerrel nyílásokat vágunk ki a fóliából. Később ezeken a nyílásokon keresztül squeegee pengével nyomjuk át a nyomtatópasztát. Forraszpaszta vagy ragasztó esetén az SMD sablonokat forraszpasztasablonoknak vagy ragasztósablonoknak is nevezzük.

Azokat a parányi nyílásokat, amelyeken az SMD sablonnyomtatás során forraszpasztát vagy ragasztót „squeegee pengézünk” keresztül, apertúráknak is nevezzük. A felületen a nyomtatott részeket pad-eknek nevezzük. SMD forraszpaszta sablon esetén az apertúrák gyakran az SMD alkatrészek elhelyezésére szolgáló csatlakozó felületek pontos leképezésének felelnek meg.

Lépcsős sablon

A Christian Koenen lépcsős sablonja nyomtatott áramköri lappal:

DA nagy pontossággal kimart CK lépcsős sablon pontosan illeszkedik a nyomtatott áramköri lap felületi kontúrjához, és így minden alkatrész számára a helyes pasztamennyiséget bocsátja rendelkezésre.

Van különbség az SMD-sablon és a Semicon sablon között?

Az SMD sablonok és a Semicon sablonok az elektronikai gyártás különböző területeit célozzák meg. Míg az SMD sablont a nyomtatott áramköri lap vagy a felület szerelvényezése céljára alkalmazzuk, a Semicon sablonokat a félvezető gyártáshoz használjuk. A tisztán Semicon sablont például a CK Balling sablon képviseli. Ezzel szemben a lézerrel vágott LTCC-sablon kizárólag az SMD sablonnyomtatásra szolgál.

Balling sablon

Semicon sablon példája:

A Christian Koenen cég balling sablonja waferre vagy felületre a lehető leghatékonyabban alkalmazza a flipchip-bumps-okat.

Az SMD sablonok és a Semicon sablonok precíziós szerszámok. Tapasztalja meg Ön is, hogy a mi sablongyártásunk optimális nyomtatási minőséget biztosít:

SMD sablongyártás

Milyen SMD sablonok és Semicon sablonok léteznek?

A mindenkori alkalmazási területhez illeszkedve a Christian Koenen cég, mint a műszaki szempontból vezető szerepet betöltő sablongyártók egyike, a nagy értékű SMD sablonok és Semicon sablonok széles spektrumát kínálja. A CK LTCC sablonnak és a CK balling sablonnak a kivételével az összes sablon alkalmas mind az SMD-szerelvényezésre, mind pedig a félvezető gyártásra. A CK balling sablon kifejlesztésére speciálisan a félvezető piac számára került sor abból a célból, hogy forraszgolyókat nagy hatékonysággal lehessen felvinni wafer-re vagy felületekre. A lézerrel vágott LTCC sablonok (pl. VIA-Fill-sablonok) a felvitt vezetőpasztát szuperfinom nyílásokon át pontosan viszik be a kerámia felület mikro-VIA-iba. A VIA-k függőleges elektromos kötések két réteg, például az 1 jelű rétegen lévő vezetőpályák és a 2 jelű szinten lévő vezetőpályák között.

Áttekintés az SMD sablonok és a Semicon sablonok alkalmazásához

█ █	CK forraszpaszta sablon
█ █	CK lépcsős sablon
█ █	CK 3D sablon
█ █	CK Rework-sablon
	CK ragasztónyomó sablon
█ █	CK Nanovate Nickel sablon

█	CK plazmabevonat
█	CK elektropolírozás
█ █	CK Wafer Bumping sablon
█	CK Balling sablon
█	CK LTCC-sablon
█ █	CK M-TeCK sablon

█ = SMD sablon █ = Semicon sablon █ = kiegészítő nemesítés

Mi a különbség az SMT és a THT között?

A felépítés- és kötéstechnikában felületszerelést és furatszerelést különböztetünk meg. A felületszerelés, angolul Surface Mount Technology (SMT) esetében az SMD alkatrészt (Surface Mounted Device) közvetlenül a felületen helyezzük el. A furatszerelés, angolul Through Hole Technology (THT) esetében a huzalozott elektronikus építőelemeket érintkezős furatokon át bedugjuk a nyomtatott áramköri lapba, és ezt követően leforrasztjuk azokat.

Az SMD és THT szerelvényezést rendszerint egyedi gépek, automatikusan végzik. Az SMT-módszernek az 1980-as évek óta egyre növekszik a jelentősége. Mert a hagyományos, furatszereléses érintkezős felépítési móddal összehasonlítva az SMD felületszerelés nagyon sűrű és mindenekelőtt a nyomtatott áramköri lap mindkét oldalán megvalósítható szerelvényezést tesz lehetővé. Ezáltal az elektronikai készülékeket kisebb méretekben és lényegesen olcsóbban lehet előállítani.

Automatikus szerelvényezés felületszereléssel (Surface Mounted Technology). A gazdaságos SMT-gyártás előfeltétele a hatékony és pontos nyomtatási művelet, precízen gyártott SMD sablonokkal.

A felépítés- és kötéstechnika további eljárása a flip-chip szerelés. Ebben tokozatlan félvezető chipeket (angolul bare die) szerelünk rá a felületre vagy az áramkör hordozóra. Az eljárás neve azzal függ össze, hogy milyen irányban helyezzük el a chipet a felülethez vagy az áramkör hordozóhoz képest.

Szeretné Ön optimálni az SMD-, a THT- vagy a flip-chip-szerelési technológiáját? Lépjen kapcsolatba most szakértőinkkel, és csökkentse a gyártási költségeit!

Technológiai tanácsadás

Mi a PCB-sablon?

Az SMD sablon angol megnevezése PCB SMD Stencil. A PCB a Printed Circuit Board (magyarul nyomtatott áramköri lap) rövidítése. Ezért szokták használni a PCB sablon vagy a NYÁK-lap sablon fogalmat is. A Christian Koenen cégtől sok precízen előállított SMD sablon rendelhető. A forraszpasztás és a ragasztós sablonok mellett ide tartoznak a lépcsős sablonok és a 3D sablonok, vagy a CK által szabadalmaztatott Nanovate® nikkel sablon az élesebb vágási éllel rendelkező, különösen kis apertúrákhoz.

Miért vannak keretezett és keret nélküli SMD sablonok?

Az SMD sablonok és a Semicon sablonok vagy keretes vagy keret nélküli kivitelűek. A nyomtatott áramköri lapokhoz készülő, keret nélküli SMD sablonokat „fóliáknak” is nevezzük, és azokat a sablontartóhoz készülő, újra használható sablonkerettel szerelt sablonfeszítő rendszerekkel rögzítjük. Ezeknek az az előnyük, hogy nem kell őket tartósan beragasztani a keretbe, ami a keretezett SMD sablonokkal összehasonlítva kisebb költséget jelent, és a sablonállványon vagy általánosságban az SMD sablonok tárolásánál helymegtakarítást jelent. Ezzel szemben a keretezett SMD sablonok valamivel robusztusabbak.

Mi a jobb, a keretezett vagy a keret nélküli?

A Christian Koenen cégnél megtalálja az Ön szita- vagy sablonnyomtatójához tartozó SMD gyorsfeszítő kereteket továbbá a legkülönbözőbb feszítőrendszereket is.

Ismeri Ön már a Stencilman gyorsfeszítő rendszert?

Fedezze fel most!

Sokoldalú és költségtakarékos: A Stencilman feszítőrendszer a sablon feszítését sűrített levegővel tartja fenn.

GYIK

Miért kell az SMD sablonok és a Semicon sablonok gyártásának precíznek lennie?

A nagyértékű SMD-sablonok és Semicon-sablonok alkalmazásának a végtermékek minősége szempontjából nagy jelentősége van. Minél pontosabban gyártja a sablon előállítója a kivágott részt, annál pontosabban történik meg a forraszpaszta átvitele a kívánt területekre. Különösen pontos módszer a lézervágás, ami miatt az SMD sablonokat és a Semicon sablonokat néha lézervágott sablonoknak is nevezik.

Ha az SMD sablon vagy a Semicon sablon nem elég precíz, vagy rossz sablonanyagból készül, akkor az problémákat okozhat.

Ide tartoznak például:

az egyenetlen forraszpaszta felhordás,
a nem kielégítő kötések az alkatrész és a nyomtatott áramköri lap között,
vagy a rossz forrasztási helyek.

Az ilyen minőségi hiányosságok azzal a következménnyel járhatnak, hogy az elektronikai készülékek hibásan működnek majd. Az SMD elektronika előállítói és kínálói számára ez magas készülékjavítási költségeket, visszahívási akciókat vagy imagekárokat jelenthet.

Ön egy megfelelő SMD sablont szeretne lézereztetni?

Lépjen kapcsolatba velünk. Mi megtaláljuk az Önnek megfelelő nyomtatósablont!

Kapcsolat

Hogyan lehet elkerülni a minőségi problémákat?

Nagyértékű SMD sablonok és Semicon sablonok alkalmazása esetén el lehet kerülni a súlyos következménnyel járó termékhibákat. A sablon által megvalósított precíz forraszpaszta felhordás az alkatrész és a nyomtatott áramköri lap között egyenletes és megbízható kötést garantál. Ennek következtében csökken a gyártás hibahányada, és több működőképes végtermék használatát lehet megkezdeni.

Tapasztalt műanyag- és fémsablon gyártóként a Christian Koenen cég számos olyan nagyértékű SMD-sablont és Semicon-sablont kínál, amit a legkorszerűbb technológiával állít elő. Csak a legjobb sablonanyagokat alkalmazzuk, és biztosítjuk, hogy minden egyes SMD sablon vagy Semicon sablon pontosan a vevőink egyéni követelményeire legyen szabva. Ezen kívül rendelkezünk egy óriási SMD sablon archívum állvánnyal. Talán az Ön alkalmazásához tartozó tökéletes sablon már köztük is van!

Vannak konkrét kérdései az SMT sablonokkal, a THT sablonokkal vagy a Semicon sablonokkal kapcsolatosan?

Lépjen kapcsolatba velünk! Szívesen adunk Önnek tanácsot – a technológiai tanácsadást és az Application centerünkben elvégzett értékeléseket is beleértve.

Hogy működik az SMD szerelvényezés és az SMD forrasztás?

Az SMD szerelvényezés fogalma azt a folyamatot írja le, amelyben az SMD-alkatrészeket egy nyomtatott áramköri lapon elhelyezzük. Ezt a műveletet tipikusan szerelvényező automaták segítségével végezzük el. A szerelvényezési terv mutatja meg azt, hogy mely elektronikai alkatrészeket mely helyen kell elhelyezni a nyomtatott áramköri lapon.

A Surface Mounted Technology (SMT) eljárással megvalósított felületszerelvényezés előtt egy sablonnyomtató pozíciópontosan forraszpasztát nyom át az SMT sablon apertúráin a NYÁK-lapra. Az SMT-forrasztás során a forrasztási kötéseket felhevítjük. A forraszpaszta megolvad, és összeköti az SMD-alkatrészeket a nyomtatott áramköri lappal.

A Through-Hole-Technology keretében megvalósított furatszereléses forrasztásnál legelőször az érintkezések nyomtatására kerül sor. Azután a huzalozott elektronikai alkatrészeket (THT-alkatrészeket) bedugjuk és ráforrasztjuk a NYÁK-lapra.

Miből áll a forraszpaszta az SMT forrasztásnál és a THT forrasztásnál?

Az SMT-hez és a THT-hez, vagyis a felületszereléshez és a furatszereléshez alkalmazott forraszpaszta parányi forraszgolyókból és folyatószerből áll.

A paszta hevítésekor a golyócskák megolvadnak, és összekötik a szerelvényezett alkatrészeket a nyomtatott áramköri lapon lévő érintkezési felületekkel.
A folyatószer megerősíti ezt a kötést azzal, hogy az érintkezési felületeken feltöri az oxidokat.
Az SMD alkatrészekhez különböző fajta alkalmas forraszpaszták léteznek.
Gyakran alkalmazunk no-clean, halogén- és ólommentes forraszpasztákat.

Mi az SMD Rework Station?

Javítás során a nyomtatott áramköri lapon vagy a felületen lévő alkatrészeket néha cserélni kell. Az SMD Rework Station-ön legelőször eltávolítjuk az illető SMD alkatrészt a nyomtatott áramköri lapról. Ezután egy SMD Rework sablon segítségével a forraszpaszta pontos mennyiségét közvetlenül felvisszük a szabad helyre. Utána az így előkészített nyomtatott áramköri lapra feltesszük az új SMD-alkatrészt, és hevítéssel létrehozzuk a forrasztott kötést.

Nyomtatott áramköri lapok javítása: Az SMD Rework Station-ön speciális SMD-sablonok segítségével bizonyos elektronikai alkatrészeket kicserélünk.

Az SMD sablonok és a Semicon sablonok világa tovább pörög.

Maradjon tájékozott, és fizessen elő a CK Newsletterünkre.

Kapcsolat

Elérhetőség

E-Mail

Kapcsolat

Christian Koenen Group
HighTech Stencils

9027 Győr, Ipari Park
Égerfa u. 9
Magyarország

T +36 96 511 470
F +36 96 511 479

info@ck.hu

News