Szeretettel várjuk Önt az International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) konferencián 2023. október 19-20. között!
Csatlakozzon hozzánk a pénteki izgalmas előadásunkra.
Előadás témája:
Innováció a fejlett csomagolásban a 3D-sablonnyomtatás révén.
Előadó:
Christian Ossmann
Engedje meg, hogy Christian Ossmann bevezesse Önt a 3D-sablonnyomtatás világába, és fedezze fel a fejlett csomagolások innovatív megközelítéseit.
Hamarosan találkozunk az IMAPS 2023-as konferencián!