Maximális precízió az Ön félvezetőihöz.
A wafer-bumping esetében annak van jelentősége, hogy a forraszpaszta átvitele a sablonról optimális legyen. A reprodukálható bump-magasságnak előfeltétele az, hogy a pasztadepot-k egyenletesek legyenek.
A lézerrel vágott wafer bumping sablonjaink - olyan innovatív anyagokkal együtt, mint pl. a CK Nanovate™ Nickel - nagyon magas igényeknek felelnek meg. Extrém vékonyak, és nagyon kicsi apertúrákkal sűrűn be vannak hálózva.
Biztosítsa termékeinek a minőségét sorja- és maradékanyag mentes apertúrákkal, 15 µm mérettel kezdődő, konstans anyagvastagságokkal és meggyőzően sima felületekkel. Teljes egészében az Ön által támasztott követelményekhez igazodunk: Egy 12 collos nyomtatási kép esetében Önnek megvalósítunk akár 600.000 apertúrát, 60 µm x 90 µm mérettel kezdődő lyukméretekkel.
Application-centerünkben szívesen segítünk Önnek az eljárásokra vonatkozó további tanácsokkal és értékelésekkel is.